覆銅板（Copper Clad Laminate，全稱覆銅箔層壓板，英文簡稱CCL），是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基礎(chǔ)材料，常叫基材。當它用于多層板出產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。常用覆銅板的厚度有0.8mm、1.0mm、1.2mm和1.5mm等。

紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有：FR-1，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-3（以上為阻燃類板）及XPC，XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。在亞洲，擁有世界紙基覆銅板的85%以上的市場。該地區(qū)在制作PCB中主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品，而在歐美等地區(qū)則主要使用FR-2，F(xiàn)R-3及XXXPC類型產(chǎn)品。

由于紙基覆銅板絕大多數(shù)的生產(chǎn)、使用都在亞洲地區(qū)，又因日本在此類型產(chǎn)品制造技術(shù)方面在世界居領(lǐng)先地位，所以，在執(zhí)行紙基覆銅板的技術(shù)標準上，其權(quán)威標準（包括性能指標和試驗方法）是日本工業(yè)標準（IIS標準）。

最常用的、生產(chǎn)量最大的紙基覆銅板是FR-4板和XPC板。FR-1板在美國IPC-4101標準中為02號板；在日本JIS標準中（C-6480-1994）為PP7F。XPC板在IPC-4101標準中為00號板；在JIS（C-6480-1994）標準中為PP7板。