HB紙基覆銅板
福建利豪電子科技股份有限公司
FUJIAN LIHAO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.
福建省南安市霞美鎮(zhèn)
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XPC TDS
紙基覆銅板是國內(nèi)銷售通俗叫法，其專業(yè)名稱叫XPC。
XPC單面板 Single Sided
xpc 是酚醛樹脂覆銅箔層壓板，具有良好的耐濕、耐熱性及尺寸穩(wěn)定性，并且適用于低溫沖孔加工作業(yè)。
xpc is a paper based phenonlic resin copper clad laminate.It has good heat and humidity resistance and is suitable for cold punching.
級別組成Grade and Construction
型號Type | 級別Grade | 組成Construction |
HB | CPFCP-04 | 紙、酚醛樹脂、銅箔 Paper,Phenolic resin, copper foil |
特點(diǎn) Feature
·成本低，適用范圍廣
Low cost but with wide range of application
·彎曲度、扭曲度小且穩(wěn)定
Warpage and twist are small and stable
·適合沖孔溫度40-70℃
Suttable for punching at 40℃-70℃
·顏色淺，透明度好，便于電路檢查
Light color for easy circuit inspection
標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù) Standard configuration
厚度 Thickness ：0.8mm-1.6mm
常規(guī)尺寸 Regular Size(mm) ：1030*1230
其它尺寸 Other Size ：As specified by customers
一般性能 General Propertie
序號 NO. | 檢測項(xiàng)目 Item | 單位 Unit | 檢測條件 Test Condition | 標(biāo)準(zhǔn)值 Standard Value | 典型值 Typical Value |
| 1 | 耐焊性（260℃） Solder resistance | 秒/Sec | A | ≥10 | 24 |
| 2 | 剝離強(qiáng)度（25μm銅箔） Peel Strength (Copper Foil 25μm) | Kf/cm | A | ≥1.2 | 1.41 |
| 3 | 彎曲強(qiáng)度 Fleural Strength | MPa | 縱向Lengthwise | ≥82 | 146 |
| 橫向 Crosswise | ≥72 | 115 | |||
| 4 | 吸水率 Water Absorption | % | E-24+D-24/23 | ≤2 | 1.7 |
| 5 | 表面電阻 Surface Resistance | MΩ | C-96/40/90 | ≥104 | 3.8 *104 |
| 6 | 體積電阻率 Volume Resistivity | MΩ.cm | C-96/40/90 | ≥106 | 4.1*106 |
| 7 | 介電常數(shù)（1MHz） Dielectric Constant | - | C-96/40/90 | ≤5.6 | 4.8 |
| 8 | 介電損耗因素（1MHz） Dissipation Factor | C-96/40/90 | ≤0.050 | 0.039 | |
| 10 | 耐化學(xué)品性 Chemical Resistance | 3%NaOH 40℃ 3min | 無變化 No change | 無變化 No change |
注 Remark:1. 試驗(yàn)方法參照GB/T 4723-2017
The test methods are according to GB/T 4722-2017
2. 包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和儲(chǔ)存按照GB/T 4721 中的規(guī)定；
Packing, marking, transportation and storage shall be in accordance with GB/T 4721
3. 樣品厚度：1.6mm，典型值只作參考
Specimen Thickness:1.6mm, Typical values for reference only